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出展対象・来場対象
出展対象
センサ・センシング技術、AI、データ活用サービス
- 各種センサ・センサノード
環境、光、温度、彩度、加速度、ジャイロ、慣性力、圧力、磁界、化学、人感、におい など - 通信デバイス・ネットワークシステム
Bluetooth Beacon、Zigbee、Wi-SUN、LPWA、Wi-Fi、6G/5G、LTE など - 電源
エネルギーハーベスティング・フレキシブル、自立電源など - AIセンサ/AIソフトウェア関連
- データプラットフォームサービス
- マシンビジョンに関するセンサ・カメラ・ソフトウェア等
- AI、センシングに関連する研究成果
など
来場者
センサ・センシング技術を求める研究開発、製品開発、設計技術者
- 設計、生産、製品開発部門の責任者、担当者、設計技術者
- センサ等を購入、導入したい購買、調達部門の責任者、担当者
- センサ技術、センシングソリューションを導入したいエンドユーザー（インフラ、建設、サービス、流通、エネルギー、医療など）
- デジタルプラットフォーマー
- DX推進担当者
- 大学研究室、研究機関の研究者
- 商社
- コンサルタント
- マーケティング部門の担当者
など
出展対象
半導体後工程に関する材料、素材、部品、製造装置技術
- 半導体製造技術
- チップレット（2.5次元/3次元パッケージ）またはチップレットに関する先端技術
- TSV(through-silicon via)
- RDL(Redistribution Layer)
- パッケージング技術/材料/部材/部品
- ヘテロジニアス接合などパッケージングに関する技術
- 封止材、レジストなどの材料／部品
- パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板）など
- パッケージ解析/シミュレーションソフトなど
- グラインディング工程に関する技術/材料/装置/製品
- ダイシング工程技術に関する技術/材料/装置/製品
- ダイボンディング工程技術に関する技術/材料/装置/製品
- ワイヤーボンディング工程技術に関する技術/材料/装置/製品
- モールディング技術に関する技術/材料/装置/製品
- 分析装置
- 検査装置
- 大学・研究機関
など
来場者
半導体技術を求める専門家、技術者
- 半導体製造工程に携わる技術者、マシンオペレーター
- 半導体に関する装置、製造技術、材料、部材等を導入したい購買、調達部門の責任者、担当者
- 半導体の組立、検査・検品、 運搬・出荷作業に携わる担当者
- 半導体関連の大学研究室、研究機関の研究者
- 半導体パッケージング、基板実装分野の専門家
- 半導体業界の経営者
- 応用分野（電子機器、自動車、ロボット、産業機械、医療機器、航空宇宙、電力等）に携わる技術者
など