SEMISOLとは？

半導体後工程技術は、技術進展と市場ニーズの変化に伴い多様化が進展し、デバイスの高性能化、小型化、低消費電力化、信頼性向上など、あらゆる分野での需要に対応するための重要な領域となっています。

現在、後工程の多様化において注目されている技術には、チップ間のインターポーザ（Interposer）・シリコン貫通電極（TSV）を用いた3Dパッケージング技術、フリップチップ技術の進化、チップレット技術、そして樹脂や高熱伝導性材料、低熱膨張率材料などの先端材料の活用が挙げられます。

これらの技術により、従来の技術の限界を超えた半導体パッケージングの新たな可能性が開かれています。

JTBコミュニケーションデザインでは、半導体産業の進化を支える「後工程の高付加価値化」に着目し、より高機能で高信頼性な半導体デバイス実現に貢献するため、新規展示会「SEMISOL～半導体後工程技術＆ソリューション展」を立ち上げました。

本展示会は、最新の後工程技術がもたらす産業へのインパクトや、AI、5G、IoT、車載向けの新規アプリケーション領域への展開をテーマに取り上げ、さまざまなソリューションや材料、装置の展示を通じて次世代の半導体市場を支えるビジネスマッチングの場を提供します。

Smart Sensingと同時開催する本展では、半導体後工程技術の新たな応用を推進し、産業全体の成長をサポートします。半導体技術に関心をお持ちの企業・技術者・研究者の皆様にとって、有益な情報とビジネス交流の場を提供することを目指します。