特定商取引法に基づく表記
展示会名称
Smart Sensing 2025/SEMISOL2025 半導体後工程技術&ソリューション展
展示会事務局
株式会社JTBコミュニケーションデザイン内
Smart Sensing/SEMISOL 半導体後工程技術&ソリューション展事務局
〒105-8335 東京都港区芝3-23-1 セレスティン芝三井ビルディング12階
TEL: 03-5657-0771 FAX:03-5657-0645
E-mail:Smart Sensing:smartsensing@jtbcom.co.jp
事務局責任者
株式会社JTBコミュニケーションデザイン
事業共創部 トレードショー事業局長 長谷川 裕久
販売品目
出展料
販売金額
「Smart Sensing2025/SEMISOL2025 半導体後工程技術&ソリューション展 出展申込書」に表示しています。
申込方法
Smart Sensing/SEMISOL 半導体後工程技術&ソリューション展ホームぺージよりオンラインでお申込みください 。
出展申込書を使用する場合は、裏面の出展申込規約と個人情報の取り扱いに同意いただき、表面必要事項をご記入・ご捺印のうえ、事務局宛にお送りください。(原本送付不要)
契約の成立
本出展の契約は、主催者が出展申込書を受領した時点(またはオンライン出展申込を完了した時点)をもって、本出展の契約が成立するものとします。
※お申込みが予定小間数に達した場合は、申込受付を停止します。
出展料以外の費用
出展申込にかかる通信費はお客様負担になります。
出展料支払い方法
出展申込書を受理次第、請求書を発行しますので、記載の期日までにお振込みをお願いします。(原則会期前振込)
オンラインにてお申込みいただいた場合は、請求書を出展者専用webよりダウンロードが可能になります。
出展料支払い期限
2025年3月31日(月)
出展小間の引き渡し
当日の設営時間に則し、お渡しいたします。
出展申込の変更・取消し
出展申込後の変更・取消しは原則として認められません。
但し、主催者にてやむを得ないと判断した場合は、変更・取消しを認め、次の基準で取消料を申し受けます。
書面による取消通知を受理した日 | 取消料 |
---|---|
申込時点~2024年3月31日(日) | 小間料金の50% |
2024年4月1日(月)~4月30日(火) | 小間料金の70% |
2024年5月1日(水)~ | 小間料金の100% |
お問い合わせ先
- Smart Sensing/SEMISOL 半導体後工程技術&ソリューション展事務局
- 株式会社JTBコミュニケーションデザイン内
〒105-8335 東京都港区芝3-23-1 セレスティン芝三井ビルディング12階
TEL: 03-5657-0771 FAX:03-5657-0645
E-mail:Smart Sensing:smartsensing@jtbcom.co.jp