Smart Sensing / Semisol

GX、DX、OXで目指すカーボンニュートラル　エネルギーイノベーション総合展 2025年1月29日（水）～31日（金）10：00～17：00　東京ビッグサイト東1・2ホール

主催

～半導体後工程プロセスとセンサの活用において、センサ・IoTの技術革新により、Society 5.0を実現させるべく、次の未来を考える展示会として開催します～

次世代の半導体後工程製造技術・ソリューション、センサ技術の革新を通じ、IoTの進展を加速し、Society 5.0の実現を目指すビジネスプラットフォームとしての展示会を開催します。
本展示会では、最先端のセンサ技術・半導体後工程製造技術・ソリューションの展示だけではなく、デジタル化の促進や新たなビジネス機会の創出を目指します。さらにデジタルトランスフォーメーション（DX）を推進。
従来の来場対象だけではなく、業界パートナーとの連携や新たな市場拡大を図る場を提供する展示会としてリニューアル開催いたします。

会期・会場: 2025年6月18日（水）～20日（金）東京ビッグサイト東8ホール
出展規模: 100社/120小間（Smart Sensing/SEMISOL合計）
来場目標数: 10,000名

センサ技術

Smart Sensing

半導体後工程プロセス/パッケージング技術

SEMISOL

半導体及びセンサ産業に一度に触れる・見れる・学べる・商談できる展示会としてリニューアル開催。
日本の半導体業界の後押しを。

Exhibitors and Visitors

出展対象

センサ・センシング技術、AI、データ活用サービス

各種センサ・センサノード
環境、光、温度、彩度、加速度、ジャイロ、慣性力、圧力、磁界、化学、人感、におい　など
通信デバイス・ネットワークシステム
Bluetooth Beacon、Zigbee、Wi-SUN、LPWA、Wi-Fi、6G/5G、LTE
など
電源
エネルギーハーベスティング・フレキシブル、自立電源など
AIセンサ/AIソフトウェア関連
データプラットフォームサービス
マシンビジョンに関するセンサ・カメラ・ソフトウェア等
AI、センシングに関連する研究成果

など

来場者

センサ・センシング技術を求める研究開発、製品開発、設計技術者

設計、生産、製品開発部門の責任者、担当者、設計技術者
センサ等を購入、導入したい購買、調達部門の責任者、担当者
センサ技術、センシングソリューションを導入したいエンドユーザー（インフラ、建設、サービス、流通、エネルギー、医療など）
デジタルプラットフォーマー
DX推進担当者
大学研究室、研究機関の研究者
商社
コンサルタント
マーケティング部門の担当者

など

出展対象

半導体後工程に関する材料、素材、部品、製造装置技術

半導体製造技術
- チップレット（2.5次元/3次元パッケージ）またはチップレットに関する先端技術
- TSV(through-silicon via)
- RDL(Redistribution Layer)
など半導体後工程製造に関係する技術
パッケージング技術/材料/部材/部品
- ヘテロジニアス接合などパッケージングに関する技術
- 封止材、レジストなどの材料／部品
- パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板）など
- パッケージ解析/シミュレーションソフトなど
グラインディング工程に関する技術/材料/装置/製品
ダイシング工程技術に関する技術/材料/装置/製品
ダイボンディング工程技術に関する技術/材料/装置/製品
ワイヤーボンディング工程技術に関する技術/材料/装置/製品
モールディング技術に関する技術/材料/装置/製品
分析装置
検査装置
大学・研究機関

など

来場者

半導体技術を求める専門家、技術者

半導体製造工程に携わる技術者、マシンオペレーター
半導体に関する装置、製造技術、材料、部材等を導入したい購買、調達部門の責任者、担当者
半導体の組立、検査・検品、運搬・出荷作業に携わる担当者
半導体関連の大学研究室、研究機関の研究者
半導体パッケージング、基板実装分野の専門家
半導体業界の経営者
応用分野（電子機器、自動車、ロボット、産業機械、医療機器、航空宇宙、電力等）に携わる技術者

など

Co-Creation Booths

「共創」をキーワードに、テクノロジーやビジネス、アイデアなどを参加者同士が体験、体感できる企画展示です

データとAIが導く未来ゾーン
知能化されたセンサから収集されるデータ活用に注目が集まっています。
データとAIが協調・融合することで、新たな社会システムや基盤の構築、新サービスの実装など、出展者、来場者の共創によるビジネスを加速します。新たな事業構想を描くうえで有望なニーズとシーズのマッチングを実現します。
自立電源型IoTパビリオン
第3回を迎える「自立電源型IoTパビリオン」
本パビリオンは、微小振動センサー、振動発電デバイス、磁歪材料を活用した振動発電技術、熱電発電デバイス、小型二次電池など、次世代の自立電源型IoTを支える最先端技術を一堂に展示できる場とし、金沢大学発振動デバイス・マッチングコミュニティ：V-COLLABO参画企業並びにエネルギーハーベスティングコンソーシアム会員企業を対象に、オープンイノベーションを加速させるビジネスマッチングの場を提供します。
ご関心のある企業や研究者の皆様は、ぜひこの革新的な展示にご参加いただき、新たなビジネスチャンスを見つけてください。

お知らせ

2024/10/01: 2025年6月に「Smart Sensing2025」、新規展示会「SEMISOL2025 半導体後工程技術＆ソリューション展」の同時開催が決定しました
2024/10/01: 次回開催概要、出展要項、マーケティングレポートを無料で送付します。出展資料請求をする